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常见问题
2019-07-06
BGA封装的优缺点
一、BGA封装是pcb制造中焊接要求最高的封装工艺,它的优点如下:1.引脚短,组装高度低,寄生电感、电容较小,电性能优异。2.集成度非常高,引脚多、引脚间距大,引脚共面性好。QFP···
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BGA焊接
2019-07-06
锡珠产生的常见原因有哪些?
锡珠是再流焊中经常碰到的焊接缺陷,多发生在焊接过程中的急速加热过程中;或预热区温度过低,突然进入焊接区,也容易产生锡珠。现将锡珠产生的常见原因具体总结如下。(1)再流温度曲线设置不···
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