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摘要，焊膏的品种繁多，尚缺乏统一的分类标准，现仅进行技术性的分类。一般根据焊料合金熔化温度、焊剂活性及焊膏黏度进行分类。按焊料合金熔化温度分类采用不同熔化温度的焊料可以制成不同熔化···

PCBA代工代料生产制造清尾实际上就是说加工线所生产制造的产品结工单。许多PCBA代工代料生产厂在清尾重要环节很拖拖拉拉同时交货品质差，从而影响顾客供货周期，给顾客留下不太好的印象···

红胶是一种聚稀化合物,与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝固点温度为150℃,这时,红胶开始由膏状体直接变成固体。红胶的性质:红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等。根据红胶的这个···

新单和返单的pcb制造的工艺流程不同，那么新pcb订单贴装流程是怎样的？（1）pcb文件的准备（gerber文件和bom文件）前期的整理（2）离线编程，把gerber和bom清单里···

一、人为原因1、安装元件物料时撕料带过长，压料过多造成不必要的物料遗失损耗解决方式：培训操作人员作业时，装料时保留两三个空位，压料至料窗可见物料即可，这样就可以检查FEEDER齿轮···

全球威高级工程师为您解答 SMT贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上，而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题，影响贴片质量，如元器件的移位，smt贴片···

表面组装元器件一般有陶瓷封装、金属封装和塑料封装。前两种封装的气密性较好，不存在密封问题，元器件能保存较长的时间，但对于塑料封装的SMD产品，由于塑料自身的气密性较差，所以要特别注···

在点胶过程中，贴片胶和点胶机可改变的主要工艺参数如下述：（1）贴片胶的流变性。贴片胶的流变性（触变性）是指在高剪切速率下黏度很快降低，当剪切作用停止时黏度能迅速上升。好的流变性可以···

在SMT生产中，通常将焊料、焊膏、贴片胶、助焊剂、清洗剂等合称为SMT工艺材料。SMT工艺材料对SMT品质、生产效率起着至关重要的作用，是表面组装工艺的基础之一。进行SMT工艺设计···

通孔再流焊技术的关键问题在于通孔焊点所需焊膏量比表面贴装焊点所需焊膏量要大，而采用传统再流工艺的焊膏印刷方法不能同时给通孔元器件及表面贴装元器件施放合适的焊膏量，通孔焊点的焊料量通···

smt生产线由很多的生产设备组成，每个生产设备的工作都不一样，但是每个设备最终的目标都是印刷电路板。smt的生产设备具有全自动、高精度、高速度、高效益等特点。一个完整、高效的smt···

对于不能使用针床测试的印制电路板，可以使用飞针式在线测试仪。测试作业时，根据预先编排的坐标位置程序，移动测试探针到测试点处与之接触，各测试探针根据测试程序对装配的元器件进行开/短路···