领域新闻

1、贴片之间的间距贴片元器件之间的间距是工程师在layout时必须注意的一个问题，如果间距太小焊膏印刷和避免焊接连锡难度非常大。距离建议如下贴片之间器件距离要求：同种器件：≥···

智能制造是一种由智能机器和人类专家共同组成的人机一体化智能系统，它在制造过程中能进行智能活动，诸如分析、推理、判断、构思和决策等。通过人与智能机器的合作共事，去扩大、延伸和部分地取···

据麦姆斯咨询报道，为对抗新型冠状病毒（Covid-19），热成像与传感技术成为不可或缺的第一线防疫手段；据Yole预计，2020年热成像仪和热探测器市场将分别较前一年度增长76%、···

电脑主板是各个硬件的工作平台，各个硬件之间的联系都是通过主板来完成的，它对其它的硬件起到承载的作用，它本身的稳定性对电脑起到了决定性的作用，所以选择一块好的主板就是非常重要了，但是···

前言：动态频谱共享（DSS，Dynamic Spectrum Sharing），就是允许4G LTE和5G NR共享相同的频谱，并将时频资源动态分配给4G和5G用户。什么叫4G/5···

IC或集成电路封装实际上是指包含半导体器件的材料。该封装是一个包围电路材料的壳体，以防止其受到腐蚀或物理损坏，并允许安装将其连接到PCB的电触点。集成电路的类型很多，因此要考虑的···

假冒品几乎出现在每个行业中，因此假冒元件在电子行业中成为一个问题就不足为奇了。尽管政府，公司和其他利益相关者一直在努力通过多种方法来防止假冒伪劣产品进入市场，但它们有时仍能成功进···

PCBA无焊压入式连接技术，又称压接技术，是由弹性可变形接端或刚性接端嵌入双面或多层印制板金属化孔配合而形成的一种“适度压入”连接，在接端与金属化孔之间形成···

截至欧洲中部时间4月2日9时（北京时间），全球新冠肺炎确诊病例较前一日增加49930例，达到850945例；死亡病例较前一日增加2714例，达到43476例。而且全球感染人数还在急···

什么是SMC/SMD表面组装元件/表面组装器件的英文是Surface Mounted Components/Surface Mounted Devices，缩写就是SMC/SMD（···

目前，我国军工等高可靠电子产品普遍存在有铅和无铅元器件混装焊接的现象，即：采用有铅焊料焊接有铅和无铅元器件的混装工艺，简称“混装焊接”。一、混装焊接机理采用···

LED应用的迅速发展LED( Light Emitting Diode，发光二极管)照明是节能环保产业的重要部分。LED表面组装的设备、工艺方法与SMT加工基本相同。主要是生产大尺···