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表面组装元器件一般有陶瓷封装、金属封装和塑料封装。前两种封装的气密性较好，不存在密封问题，元器件能保存较长的时间，但对于塑料封装的SMD产品，由于塑料自身的气密性较差，所以要特别注···

在SMT生产中，通常将焊料、焊膏、贴片胶、助焊剂、清洗剂等合称为SMT工艺材料。SMT工艺材料对SMT品质、生产效率起着至关重要的作用，是表面组装工艺的基础之一。进行SMT工艺设计···

下面如图所示，可以看出，整个焊接过程分为三个温度区域：预热、焊接和冷却。实际的焊接温度曲线可以通过对设备的控制系统编程进行调整。在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以···