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BGA 芯片贴片加工​时需要注意的细节

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在进行BGA 芯片贴片加工时,以下是一些需要注意的细节:

1. BGA 芯片储存:要在合适的温度和湿度环境下储存,防止引脚氧化。

2. PCB 焊盘处理:确保焊盘平整、清洁,无氧化和污染。

3. 锡膏印刷:控制锡膏量和印刷质量,避免少锡或连锡。

4. 贴片精度:精确地将 BGA 芯片放置在焊盘上,避免偏移。

5. 回流焊接温度曲线:根据 BGA 芯片特性设置合适的温度曲线,保证焊接质量。

6. 底部填充(如有需要):按照工艺要求进行底部填充,增强焊点可靠性。

7. X 射线检测:进行仔细的 X 射线检测,及时发现焊接缺陷。

8. 静电防护:严格做好静电防护措施,防止静电损伤芯片。

9. 返修难度:考虑到 BGA 芯片返修较困难,要尽量确保首次加工的成功率。

10. 操作人员培训:确保操作人员熟悉 BGA 芯片贴片加工的流程和要点。

有需要BGA 芯片贴片加工的朋友,可以联系全球威科技,设备齐全,工艺成熟。

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