SMT贴片加工生产制程

一、锡膏印刷工艺的管理 

首先是smt贴片印刷前准备的管理： 

1，要求相关人员熟悉产品的工艺要求; 

2，要制定PCB、模板及锡膏的选用、领取及检查标准,如低温应用Sn43/Pb43/Bi14、Sn42/Bi58，高温、无铅、高张力应用Sn96/Ag4、Sn95/Sb5、Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5、Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7，高温高张力、低价值应用Snl0/Pb90、Sn10/Pb88/Ag2、Sn5/Pb93.5/Ag1.5,若发现领取的PCB受潮或受污染,按清洗标准和烘烤标准分别进行清洗和烘烤处理； 

3，制定PCB定位、模板安装标准； 

4，制定印刷机设备工程人员的岗位职责和要求; 

5，制定锡膏添加操作人员的岗位职责和要求； 

6，制定Smt贴片印刷参数设置的工艺文件； 

7，制定锡膏添加的工艺标准； 

8，制定检验标准； 

二、印刷管理 

1，印刷机的操作、印刷参数的设置按工艺文件实施,由专人负责。 

2，锡膏的添加由专人负责,操作人员要进行培训。 

3，实行首件试印刷和首件检验制度 

4，建立工序检验制度,对印刷后的每块PCB进行检验。检验方法和检验标准有相应的工艺文件作指导 

5，每天对印刷机进行日常维护,并记录。 

6，所有动作都要填写相应的记录表。 

三、 印刷完成后的管理 

当完成一个产品的生产或一天的工作结束后,印刷参数置零,模板、刮刀等设备按要求全部清洗干净并按要求放置。 

本文由全球威为您提供的SMT贴片加工生产制程，希望对您有帮助！