PCBA需检验哪些项目？以及检验标准有哪些?

缺陷定义

1.严重缺点（以CR表示）：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。

2.主要缺点（以MA表示）：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。

3.次要缺点（以MI表示）：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点，仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异。

 

焊锡性名词解析

1.沾锡：系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角越小表示焊锡性越好。

2.沾锡角：被焊物表面与熔融焊锡相互接触的个接线所包围的角度，一般为液体表面与其他被焊体或液体的界面，此角度越小代表焊锡性越好。

3.不沾锡：被焊物表面无法良好的附着焊锡，此时沾锡角大于90度

4.缩锡：原本沾锡的焊锡回缩，有时会残留极薄的焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角增大。

5.焊锡性：熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。

 

 

PCBA板的检验条件

1.为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度必须在100Lux以上，10秒内清晰可见。

2.检验方式：将待验品置于距两眼约40cm处，上下左右45º，以目视或三倍放大镜检查。

3.检验判定标准：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽样水准进行抽样；如客户有特殊要求时，依客户允收标准判定）

4.抽样计划：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型单次抽样

5.判定标准：严重缺点（CR）AQL 0%

6.主要缺点（MA）AQL 0.4%

7.次要缺点（MI）AQL 0.65%