BGA焊点全部集中在本体下方，焊接后难以用视觉或AOI(Auto OpticalDetect)图像检测仪进行质量检测，焊接难度较大。有时，即使使用X射线，也很难判断是否存在气焊或假焊现象。一些能旋转角度的X射线或5DX有机会检查BGA气焊问题，但这种X射线探伤机价格昂贵，似乎还没有达到在线检测和批量生产的经济规模。
 

　　经验表明，BGA焊后最重要的质量问题几乎都集中在HIP(头枕效应、枕效应、双球效应)上。这是因为当电路板(PCB)通过回流焊的高温区时，很容易引起PCB板和BGA本体的变形，而当焊膏和BGA焊球熔化成液体时，它们彼此分离而不接触。当电路板的温度开始下降并低于焊料的熔点后，PCB和BGA本体的变形变小，但焊膏和焊球已凝结成固态，出现了双球搭接的假焊接现象，即所谓的热等静压(HIP)。

　　由于BGA封装的对角线最长，相对变形最严重，和90%以上的HIP出现在BGA的最外面的锡球或其四个角点区域。oem代工代料加工拥有一批高素质的管理人员和技术熟练的员工，并拥有国际先进水平的生产设备和完整的测试工艺及科学的质量管理体系,致力于满足OEM厂商/客户不同类型的制造要求，提供从产品元器件采购到生产装配、技术支援的全方位服务。 第二大变形区域是BGA中最外层的锡球。根据以上经验和SMT前人所做的大量实验表明，增加BGA的钎料含量可以有效地减少因温度引起的热等静压(HIP)问题。但是，需要注意的是，如果锡膏的数量增加过多，将会导致焊接短路的问题。

　　因此下面选择的方法是局部增加BGA中的焊膏数量，而不是所有焊球焊盘。
 

　　要改变BGA的锡膏量可以从钢板(网版)开始，基本原理是让BGA锡球的最外排或四个角的锡膏印刷，比剩下的锡球锡膏的数量多不了多少，但不比其余的锡球锡膏的数量多得多，基本原理是让锡球的最外排或四个角的锡膏印刷，比锡球锡膏的剩余数量多，但不能太多。只有这样，当PCB和BGA本体变形时，焊膏才能与BGA下的锡球保持足够的接触。
 

　　是通过在BGA中局部增加锡膏的数量来选择的，而不是通过增加所有焊球焊盘中的锡量来选择的。
 

　　当BGA锡球大于0.4 mm：时，BGA周围四面锡球焊膏的打印量增加，钢板张开成正方形，与原锡球圆形焊盘形成内圈。其他焊球焊盘保持原始数量。
 

　　当BGA焊球小于0.4 mm：时，外部BGA的四面锡膏印刷保持不变，但其他内部锡球减少锡膏的数量。oem代工代料加工拥有一批高素质的管理人员和技术熟练的员工，并拥有国际先进水平的生产设备和完整的测试工艺及科学的质量管理体系,致力于满足OEM厂商/客户不同类型的制造要求，提供从产品元器件采购到生产装配、技术支援的全方位服务。 将钢板打开成正方形，然后用原来的锡球圆形焊垫形成一个外圈。

       这样，无论BGA的大小，锡球最外圆的锡浆量将比内圆多16.7%左右。用于确保PCB和BGA本体通过高温变形流动，有足够的焊膏与BGA下的锡球保持接触。下图显示BGA锡球的大小于0。