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为进一步提升 SMT 贴片加工的质量把控精度，深圳全球威科技对生产线的 AOI（自动光学检测）系统进行了升级优化，通过硬件升级与算法调整，实现了从焊膏印刷到成品检测的全流程精准监控。
本次升级重点优化了 AOI 系统的核心技术参数：采用 12MP 高分辨率 CMOS 传感器，将检测分辨率提升至 5μm/pixel，可精准识别微小划痕、焊膏量偏差等细微缺陷；升级深度学习算法模型，基于 50 万 + 缺陷样本训练，能自动区分 32 类典型缺陷，误报率控制在 0.1% 以下，减少人工复检成本；同时打通 AOI 与 SPI（锡膏印刷检测）的数据联动，将焊膏体积参数与焊点形貌检测结果实时匹配，提前预警潜在虚焊风险。
在实际生产中，升级后的 AOI 系统可实现生产数据的实时采集与追溯，每一块电路板的检测报告都能精准对应生产参数，便于后续工艺优化与问题回溯。对于客户而言，全流程的精准质控意味着产品不良率更低、批量生产更稳定，尤其适配工业控制、新能源等对产品可靠性要求严苛的场景。全球威也将持续优化检测技术细节，以更务实的技术升级，为客户提供更可靠的 SMT贴片加工服务
