SMT贴片加工厂中产生润湿不良的原因和解决方法。

SMT贴片加工厂造成润湿不良的主要原因是：

 

1、焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。

 

2、当焊料中残留金属超过0.005%时，焊剂活性程度降低，也会发生润湿不良的现象。

 

3、波峰焊时，基板表面存在气体，也容易产生润湿不良。

 

 

 

SMT贴片加工厂解决润湿不良的方法有：

 

1、严格执行对应的焊接工艺。

 

2、PCB板和元件表面要做好清洁工作。

 

3、选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。