AOI在SMT贴片生产上的应用策略

下面SMT加工厂介绍AOI的特点有哪些？

（1）高速检测系统与PCB的贴装密度无关。

（2）快速便捷的编程系统。

（3）运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处理技术进行检测。

（4）根据被检测元器件位置的瞬间变化进行检测窗口的自动校正，达到高精度检测。

（5）通过用墨水直接标记于PCB上或在操作显示器上用图形错误表示来进行检测点的核对。

  AOI可放置在印刷后，焊前及焊后。

（1）AOI放置在印刷后。可对焊膏的印刷质量做工序检测。可检测焊膏量是否适当、焊膏图形的位置有无偏移、焊膏图形之间有无粘连。

（2）AOI放置在贴片后、焊接前。可对贴片质量做工序检测。可检测元器件贴错、元器件移位、元器件贴反（如电阻翻面）、元器件侧立、元器件丢失、极性错误及贴片压力过大造成焊膏图形之间粘连等。

（3）AOI放置在再流焊后。可做焊接质量检测。可检测元器件贴错、元器件移位、元器件贴反（如电阻翻面）、元器件丢失、极性错误、焊点润湿度、焊锡量过多、焊锡量过少、漏焊、虚焊、桥连、焊球（引脚之间的焊球）、元器件翘起（立碑）等焊接缺陷。