SMT回流焊接工序的关键工艺参数

发表日期：2019-11-29 09:30:45 文章编辑：深圳市全球威科技有限公司

1、焊接温度曲线：根据PCB的外形尺寸、多层板层数和厚度、焊接元器件的体积和密度、PCB上的铜层面积和厚度等因素，测试焊点处的实际焊接温度来设定温度曲线。
  2、对预热时间、回流时间、冷却时间进行控制：根据加热器长度，通过对传送带速度的控制来控制回流曲线的轨迹，冷却区滚降梯度由冷却时间和冷却区风量来控制。
  3、回流温度曲线尽量与锡膏供应商所提供的参考温度曲线重叠。
  4、在处理两面SMT回流焊接时，一般先焊接小质量元件的一面，如果两面均有大质量器件或工艺上必须先贴装大质量器件面时，进行第二面回流焊接时，应对底部已焊好的大质量器件进行保护，防止二次回流引起大质量器件脱落。
  5、在进行通孔回流焊接时，应注意设备和传送系统抖动引起元件位移。