ESC技术工艺方法

科技在进步、技术也在不断的发展和变化，就拿SMT贴片加工来说，我们除了现在最长见的PCB电路板、印刷锡膏过回流焊焊接的贴片加工方式外，也有很多根据产品特性做的一些特殊工艺、比如说邦定、DIP插件等等，其中ESC也是一种焊接的工艺。

 

ESC（Epoxy Encapsulated Solder Connection）技术是环氧树脂密封焊接法，采用新型树脂包裹焊料加热连接。ESC技术是代替ACF的新技术，简化了工艺，降低了成本。

 

一、ESC技术工艺方法

 

ESC技术工艺方法如下图所示。首先在硬板的焊盘上滴涂焊膏树脂胶，然后将软板的电极对准并贴放到硬板的焊盘上，最后通过加热、加压同时实现焊接和树脂固化。

 

 

二、ESC与ACF技术比较

 

由于ACF技术在工艺及连接强度上存在一些缺点。从图2与图3比较看出，ACF比ESC的工艺复杂；ESC与ACF比较具有以下优点:

 

①工艺简单，节省了贴ACF胶带的空间；

 

②焊接+树脂固化，增强了连接弧度，提高了可靠性；

 

③更多的应用领域。

 

三、ESC技术的应用

 

① Flip Chip倒装芯片组装工艺的新发展。ESC技术可实现 Flip Chip再流焊与底部填充胶固化合二而一。

 

②MM-ESC工艺(模块与模块结合技术)。

 

③新一代移动电话无连接器基板间的结合技术

 

采用ESC技术能够实现新一代移动电语5个模块之间的无连接器连接，节省了空间，减薄了机器的厚度，同时还提高了连接强度和可靠性。