SMT工厂器件的组装焊接

一、SOP、QFP的组装焊接。

1.选用带凹槽的烙铁头，并把温度设定在280 Y左右,可以根据需要作适当改变。

2.用真空吸笔或镶子把SOP或QFP安放在印制电路板上，使器件的引脚和印制电路板 上的焊盘对齐。

3用焊锡把SOP或QFP对角的引脚与焊盘焊接以固定器件。

4.在SOP或QFP的引脚上涂刷助焊剂。

5.用湿海绵清除烙铁头上的氧化物和残留物。

6.用电烙铁在一个焊盘上施加适量的焊锡。

7.在烙铁头的凹槽内施加焊锡。

8.将烙铁头的凹槽面轻轻接触器件的上方并缓慢拖动,把引脚焊好。

 

二、PLCC的组装焊接。

1.选用刀形或铲子形的烙铁头，并把温度设定在280龙左右，可以根据需要作适当改变。

2.用真空吸笔或儀子把PLCC安放在印制电路板上，使器件引脚和印制电路板上的焊 盘对齐。

3.用焊锡把PLCC对角的引脚与焊盘焊接以固定器件。

4.在PLCC的引脚上涂刷助焊剂。

5.用湿海绵清除烙铁头上的氧化物和残留物。

6.用烙铁头和焊锡丝把PLCC四边的引脚与焊盘焊接好。