贴片加工首件操作指引,SMT贴片加工厂首件确定说明

发表日期：2020-08-17 09:19:36 文章编辑：深圳市全球威科技有限公司

1.目的：
为SMTDIP组装首件制做规范流程，避免产品生产中发生批量性不良。

2.范围：
适用于本公司SMT，DIP，组装的首件制作。

3.定义
首件：批量生产前为评估生产过程而生产的第1台产品称之为首件。

贴片加工

4.职责
4.1生产部：负责按工艺要求完成首件的制作及自检，填写《首件检查记录表》。
4.2品质部IPQC负责对首件的核对，记录相关核对内容。
4.3功能首件由生产部完成后交IPQC通知工程测试组完成功能确认。
4.4工程部：负责提供技术指导、工艺确认、功能测试。
4.5设备部：SMD首件的元件极性及有无漏贴和贴装程序确认。

5.运作过程
5.1 SMT首件核对
5.1.1核对时机：转线、前一班转线本班第一次核对，由作业员及生产部班长确认合格后送品质部人员作再次核对。
5.1.2核对方法
5.1.2.1作业员在上料时检查备料飞达上物料料号、料盘标示的元件规格、站位表三者是否相符；对于手贴料，必须要准确标识出料号、规格、位置等相关信息经R-F确认后再通知IPQC核对。
5.1.2.2产品贴装OK后将首件交生产技术员确认元件安装方向的正确性及有无漏贴符合要求后再将首件转IPQC确认。
5.1.2.3 IPQC收到生产首件和首件通知后依BOM单确认所有零件的位置、方向、规格，其标识和PCB型号版本是否正确。如有“空贴单”、ECN、联络单等发行时，应核对其内容是否正确实施。
5.1.2.4如有手贴物料可以在《首件检验记录》表中注明手贴位置。依BOM单和《生产制造命令》确认是否有烧录内容，如IC有烧录区别，或有不同的烧录内容时，生产部门有无明显标识区分。
5.1.2.5确认元件无误后将“合格”标示贴上产品过炉，再确认回流炉炉温设定（该产品的温度曲线）和炉后板卡品质OK后，才可批量生产。
5.1.2.6正常转线装料、中途上换料的核对流程参见《SMT制程管理办法》。
5.1.2.7流程图：生产部负责送首件→工程技术员确认签名→品质部→OK贴首件合格标（NG返回）
5.2 DIP，组装首件核对
5.2.1核对时机：转线、前一班转线本班第一次核对，由作业员及生产部班长完成并确认合格后送品质部人员作再次核对。
5.2.2核对方法：IPQC参照最新BOM、ECN单、联络单、制令单、样板、作业指导书等核对物料、安装位置及标识的正确性与PCB版本等信息。
5.2.3核对合格后填写《首件检验记录表》，并贴上“首件合格”标。
5.2.4流程图：生产部负责送首件→品质部→OK贴首件合格标（NG返回）→工程部签名确认。

5.3 首件运作过程中的其它事项
5.3.1当SMT首件要做功能确认时，由生产部提供首件给品质跟线人员通知工程部进行功能确认，并要求工程师在首件上签名确认。
5.3.2如果要后焊元件才能测试的情况下，由SMT跟线品质人员在SMT首件开始时通知DIP的品质作好首件准备。
5.3.3　DIP品质人员收到首件要求时，立即通知生产主管和测试工程师准备物料＼测试工装和指定本部门跟进人员。
5.3.4 SMT品质将核对好外观首件后正常生产的2PCS PCBA交DIP相关品质。
5.3.5　DIP品质将PCBA交给生产部相关相关负责人按工程要求协助完成后焊制作后交DIP相关指定人员完成首件后确认外观及通知测试负责人进行功能测试。
5.3.6测试合格后，测试负责人在首件上签名并交给DIP品质通知SMT品质相关信息。
5.3.7在过程中相关检验依据提供的文件内容不一致时，立即通知工程确认。
5.3.8工程部提供首件过程中的技术指导和异常处理。
5.3.9过程中的生产或重工由生产部完成。

6. 参考文件
无

7. 相关表格
[BOM]
《首件检验记录表》贴片加工

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