专案

板名

版次

填写日期

年

月

日

数量

PCS    □ 排版共

1PANEL )

需求日期

年

月

日

Gerber档案名称

Gerber档案容量

Bytes

Sample种类

□加洗Sample  □急件  □  一般件

基板材質

□ Rigid (□ FR4 □ FR5 □ BT □陶瓷)

基板層數

□ Single Side □Double Side □ ( 4 ) Layers □ ( 6 ) Layers 

L1:            L2:          

基  板 板 厚

□1.0㎜ □ 1.2㎜ □1.6㎜ □ 0.8 ㎜

PCB尺寸

长*宽＝            MM

堆叠方式

无说明依内规规范:

说明: (            )

表面處理

□无铅噴錫 □ 沉金 （以品质要求，具体何种工艺PCB厂评估后回复）

□鍍金／□化金／□ 電鍍軟金 (厚度Au __1__μ” ; Ni    μ” )

□金手指 (厚度Au       μ”; Ni       μ”)  □ 電鍍軟鎳

防焊處理

□ Solder Mask- 绿油  □ Cover Layer -            Side

丝  印 处 理

  丝印层面:  □ Top 文字    □ Bottom 文字 (要求字符相比常规更清晰，可参照样品和图片）

  颜    色:  □白色        □ 其它________色  

VIA 處理

□貫孔 □ 盲孔      层 □ 埋孔        层

□塞孔 □ 不塞孔  □ 双面露铜开窗不塞孔

阻  抗 要 求

□無          □ 有: 详细阻抗要求请参见后页阻抗要求

Trace Width/Spacing min：(mil/mm)

      mm

Drill Via

     mm

Annular Ring

Micro Via

Annular Ring

□ 排版方式

□ 回傳排板Gerber File(开钢网文件)

□ 回傳排版方式

□ 堆疊方式

□ 必須測試

□ 回傳堆疊图

□ 表面處理方式

□ 請依RoHS 規範製作 

□ 工艺板边：

   请以GERBER文件“drill.art”为准

□ 请依GB规范制作

a. 防焊處理為Solder Mask ，VIA孔如須塞孔時必須兩面100%蓋防銲漆，測試點不可蓋防銲漆。

b. PCB孔徑公差在：

PCB：PTH ± 3mil；NPTH ± 2mil         FPC：PTH ± 2mil；NPTH ± 2mil       

c. PCB Tooling Hole 間尺寸公差 ± 0.1 mm

d. PCB板公差尺寸大小未標註明時，即定為一般公差 ± 0.1mm

e. 不可於成形尺寸內放置Dummy Pad, 但於排版panel之板邊不受此限

f. PCB 厂商交貨時需隨貨附：(1) 底片 (2) 出貨單  (3)测试报告  (4)其他

g. PCB gerber文件若无设计板边，则必须两边增加5MM的板边和MARKER点。

1. 上述未特別註明之規格請依據 IPC工業規範

2. 以上問題點請注意品管製程,所有任何問題請與工程師連絡

3. 若有修改gerber請將修改部份標示註明,並回傳確認

4. 4.   如有任何问题，请与工程师连络

連絡人

TEL

分機

E-mail