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石岩SMT贴片加工厂焊膏的分类及标识

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摘要,焊膏的品种繁多,尚缺乏统一的分类标准,现仅进行技术性的分类。一般根据焊料合金熔化温度、焊剂活性及焊膏黏度进行分类。
 
按焊料合金熔化温度分类
采用不同熔化温度的焊料可以制成不同熔化温度的焊膏。锡铅焊膏的熔化温度为178~183℃,随着所用金属种类和组成的不同,焊膏的熔化温度可提高至250℃以上,也可降为150℃以下,可根据焊接所需温度的称为中温焊膏,低于它们熔化温度的称为低温焊膏,如铋基、铟基焊膏;高于它们熔化温度的称为高温焊膏,如Sn96焊膏。它们的合金成分、熔化温度及用途比较。
 
smt贴片加工
 
按焊剂活性分类
焊剂中通常含有卤素或有机酸成分,它能迅速消除被焊金属表面的氧化膜,降低焊料的表面张力,使焊料迅速铺展在被焊金属表面。但焊剂的活性太高也会引起腐蚀等问题,这要根据产品的要求进行选择。
按焊剂的活性可分为活性(RA)、中等活性(RMA)、无活性(R)、水洗(OA)、免清洗(NC)几大类。
 
R型:焊剂活性最弱,它只含有松香而没有活性剂。
RMA型:既含松香又含活性剂。
RA型:是完全活化型的松香或者树脂系统,比RMA型的活性高。
OA型:是指有机酸焊剂,具有很高的助焊剂活性。一般认为OA型焊剂具有腐蚀性。
 
RMA和R焊剂不一定要清洗,RMA焊膏中卤素含量通常低于0.05%,故腐蚀性很小,对于民用型SMT产品可以不清洗,而RA焊膏中卤素含量通常高于0.2%,焊膏的焊接性能很好,应用时要考虑腐蚀性的可能;RA/OA必须要清洗,因为酸会腐蚀掉焊点;免清洗是近几年推出的品种,其活化剂采用有机酸类,故腐蚀较弱,一般产品可以不清洗。目前在电子产品生产中,强活性焊膏基本上不用了。
 
黏度的变化范围
通常为100~600Pa•S,最高可达1000 Pa•S以上。使用时依据施膏工艺手段的不同进行选择。
根据焊膏的黏度分类,以适应不同工艺方法分配焊膏的需要。
上述焊膏的几种分类又可相互叉构成不同需要的焊膏。

例如,根据是否采用松香一类的树脂,焊膏还可以分为送香型焊膏与水溶型焊膏。

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