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SMT贴片加工生产过程中小细节分享

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内容来自:www.pcba-smt.cn

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SMT贴片加工生产过程中一些细节分享给大家 。 内容来自:www.pcba-smt.cn

1. 通常来说,SMT贴片加工车间规则的温度为25±3℃; 内容来自:www.pcba-smt.cn

2. 锡膏印刷时,所需预备的资料及物品有:锡膏、刮刀﹑钢板﹑擦拭纸、清洁剂﹑无尘纸﹑搅拌刀;

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3. 锡膏中主要成份分为两大类:锡粉和助焊剂;

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4. 锡膏合金成份一般为Sn/Pb合金,且Sn占63%,Pb占37%;

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5. 锡膏中助焊剂与锡粉颗粒的体积比为1:1,分量之比约为9:1; 内容来自:www.pcba-smt.cn

6. 锡膏的取用原则是先进先出;

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7. 锡膏在开封运用时,须通过两个重要的进程回温﹑拌和;

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8. 助焊剂在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑损坏融锡外表张力﹑避免再度氧化。 内容来自:www.pcba-smt.cn

9. 钢板常见的制造办法为:蚀刻﹑激光﹑电铸;

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10. SMT贴片加工的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术 内容来自:www.pcba-smt.cn

11. ESD是“Electrostatic discharge”的英文简称, 即中文“静电放电”的意思;

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12. 编写SMT贴片机程序时, 程序中包括五大类数据,分别为:PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data; 内容来自:www.pcba-smt.cn

13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu(96.5/3.0/0.5)的熔点为 217℃;

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14. SMT钢网的常用原料为不锈钢; 内容来自:www.pcba-smt.cn

15. SMT钢网的厚度为0.12-0.15mm;(特殊工艺除外)

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16. 零件干燥箱设置相对温湿度小于10%;

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17. 常用的无源元器件(Passive Devices)有:电阻、电容、点感(或二极体)等;有源元器件(Active Devices)有:电晶体、IC等;

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18. 排阻的编号ERB-05604-J81中,“4”表明为4 个回路,阻值为56欧姆。

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19. 英制尺度的0603代表长*宽为 0.06inch*0.03inch﹐公制尺度的3216代表长*宽为3.2mm*1.6mm; 内容来自:www.pcba-smt.cn

20.静电电荷发生的品种有别离﹑冲突﹑感应﹑静电传导等;静电电荷对smt贴片加工行业的影响为:ESD失效﹑静电污染;静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。

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