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SMT加工厂家线路板表面找PCB覆铜层压板的原因

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PCB覆铜层压板的原因有哪些?
征兆:印料粘附性差、镀层粘附性差、某些部分不能蚀刻掉,以及某些部分不能锡焊。  
 
可采用的检查方法
通常用在板表面形成可看见的水纹进行目视检查。

 
可能的原因
 因为脱模薄膜造成的非常致密和光滑的表面、致使未覆铜表面过份光亮。通常在层压板的未覆铜的一面,层压板 制造者没有除去脱模剂。铜箔上的针孔,造成树脂流出,并积存在铜箔表面上,这通常出现在比3/4盎司重量规格更薄的铜箔上。铜箔制造者把过量的抗氧化剂涂在铜箔表面上。层压板制造者改换了树脂系统、脱模薄,或刷洗方法。

由于操作不当,有很多指纹或油垢。在冲制、下料或钻孔操作时沾上机油。  

 
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可能的解决办法:  
建议层压板制造者使用织物状薄膜或其它脱模材料。和层压板制造者联系,使用机械或化学的消除方法。和层压板制造者联系,检验不合格的每批铜箔;索取除去树脂所扒荐的解决办法。向层压板制造者索取除去的方法。常通推荐使用盐酸,接着用机械磨刷的方法除去。在层压板制造进行任何改变前,同层压板制造者配合,并规定用户的试验项目。教育所有工序的人员戴手套拿覆铜板。

弄清确实层压板在运输中是否有合适的垫纸或装入了袋中,并且垫纸含硫量低,包装袋没有脏物,注意保证没有人正在使用含有硅酮的洗涤剂时去接触铜箔,在镀前或图形转印工艺前对所有层压板除油处理。

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