在大规模生产的pcba加工焊接环境中，温度曲线的重要性得到了广泛的理解。缓慢升温和预热阶段有助于激活助焊剂、防止热冲击并提高smt贴片时焊点质量。然而，当涉及到返工、原型制作或PCBA首件打样项目时，很容易忘记预热阶段的重要性，这可能会导致设备即使没有损坏也会大打折扣。那么，对于如此重要的一步，为什么在smt加工厂中实际操作的时候会经常忘记呢？省略这个阶段的后果是什么？

什么是PCBA焊接前的预热？

当技术人员和从业者听到温度曲线或温度曲线这两个词时，就会想到smt回流焊。沿着焊接区的巨大长度可以很容易地看到4个主要的温度控制区，最终会产生完美的焊接焊点，希望如此。每个阶段都经过技术人员的经验和反复试验仔细控制和改进，每个阶段都在促进焊点质量和减少缺陷方面发挥作用。但其他工业焊锡机可能没有这么精细的温度控制。但它们的共同点是预热阶段。

选择性波峰焊中的助焊剂燃烧

预热阶段的作用是将整个组件的温度从室温稳定地升高到低于焊膏熔点的保温温度，大约 150 ℃。调节温度变化以保持每秒几度的恒定斜坡。预热阶段之后直接是均热阶段，该阶段将保持该温度一段时间，以确保板子受热均匀。然后是回流阶段，启动焊点形成。在预热和浸泡阶段，焊膏中的挥发性溶剂被烧掉，助焊剂被激活。

在全球威科技实际的操作中已经验证过了，焊接前的预热是非常重要的。