SMT贴片加工的主要意图是将表面组装元器材准确安装到PCB的固定方位上，而在贴片加工过程中有时会呈现一些工艺问题，影响贴片质量，如元器材的移位。贴片加工中呈现的元器材的移位是元器材板材在焊接过程中呈现若干其他问题的伏笔，需求重视。那么PCBA贴片加工中元器材移位的原因是什么呢?下面全球威科技小编就为我们剖析介绍。

PCBA贴片加工中元器材移位的原因：

1、锡膏的使用时间有限，超出使用期限后，导致其间的助焊剂产生蜕变，焊接不良。

2、锡膏自身的粘性不行，元器材在转移时产生振荡、摇晃等问题而造成了元器材移位。

3、焊膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致元器材移位。

4、元器材在印刷、贴片后的转移过程中由于振动或是不正确的转移方式引起了元器材移位

5、PCBA贴片加工时，吸嘴的气压没有调整好，压力不行，造成元器材移位。

6、贴片机自身的机械问题造成了元器材的安放方位不对。

贴片加工中一旦呈现元器材移位，就会影响电路板的使用性能，因此在加工过程中就需求了解元器材移位的原因，并针对性进行处理。