生产能力：

BGA贴装范围0.18mm-0.4mm，最小贴装物料封装是01005;

最大板厚：46层;

最小线宽/间距：3mil/3mil;

BGA间距:0.25mm;

成品最小孔径：0.1mm;

最大尺寸:610mmX1200mm;

厚度：0.3-3.5mm。

生产设备：MYDATA锡膏喷印机1台、锡膏检测仪1台、MYDATA 贴片机2台、YAMAHA贴片机3台，回流焊3台、波峰焊1台。

PCBA质量检控：

1、ISO9001:2008,TS16949 ISO13485认证。

2、5条dede生产线、DIP生产线及组装生产线。

3、5000平米防尘车间，进入车间必须着装防静电防尘工作服。

4、技术骨干工作经验均在5年以上，3年以上工作经验的一线操作工达85%。

5、检测设备：在线AOI检测3台、离线AOI检测2台、X-RAY 1台。

6、车间严格执行5S生产标准。

服务综述：

1、控制器线路板PCBA一站式OEM代加工;

2、全球威smt贴片加工、PCBA加工、PCBA代工代料、PCBA加工厂、元器件代采;

3、专注中小批量、高端打样。瑞典进口MYDATA锡膏喷印机，免开钢网，4小时出快样。

4、DIP后焊加工，12年行业经验;

5、专供渠道元器件采购服务;

6、高端电子产品测试组装一站式服务。

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