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PCB测试和多种PCB测试策略的重要性

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即使是最苛刻的印刷电路板(PCB)生产过程也会产生缺陷,故障,错误和其他问题。许多PCB需要尽早进行稳健的测试。正确的PCB测试程序有助于实现这一目标,并为PCB生产和产品交付时间做更多工作。

PCB测试的重要性

测试是PCB组装的重要组成部分。如果没有经过适当的测试,整个印刷电路板批次可能会以多种方式出现问题。让您的产品在现场发生故障是错误的时间,找出您的PCB板有缺陷。

但是,您也不希望测试不必要地减慢生产过程。您也不希望在此过程中进行测试,结果会导致整个生产批次浪费时间和精力。
 

多种PCB测试策略

没有一种PCB测试系统能够满足每个制造环境的要求。在制定PCB测试策略时应考虑许多因素。必须关注特定产品,财务方案和可靠性视角的正确测试程序。

构建任何PCB测试策略基础的第一步是首先要充分了解可以使用的印刷电路板测试类型以及哪种PCB测试类型最适合产品的生命周期阶段。有多种方法可以解决PCB测试和设计问题,从而优化装配过程。

在线测试(ICT)

许多PCB制造商更愿意采用一种在线测试(ICT)或另一种。使用ICT,制造商可以有效地测试各个组件及其电子特性。

传统的ICT需要一个“钉床”夹具。这些灯具必须经过设计阶段以适应电路板。这些灯具通常费用很高。当用于大多数稳定,大批量生产的终端测试时,ICT最佳。当生产不能证明成本合理时,制造商有时必须将一些夹具成本转嫁给客户。

无夹具在线测试(FICT)/飞针测试

飞针测试,也称为无夹具在线测试(FICT),是另一种类型的ICT。飞针不需要定制夹具,从而消除了额外的夹具成本。FICT使用基于编程移动的测试引脚(飞针)。

飞针测试检查与传统ICT相同的事情,但具有成本更低的优势以及测试PCB两侧的能力。如果出现缺陷或问题,FICT系统只需要重新编程即可生成没有缺陷的新部件。相比之下,ICT可能需要一个全新的固定装置。

编程指导飞行探针,这使得可以运行精确定位高度特定区域和节点的测试。这种精度水平适用于具有高密度组件的较小电路板和电路板。

功能电路测试

执行功能测试以证明电路根据设计规范起作用。通常使用DUT(被测设备)连接器或BON(钉床)夹具进行测试。弹簧针装置,用于在两个印刷电路板之间建立临时连接的装置,用于进行测试。通常功能测试夹具所需的弹簧针数量明显少于ICT夹具。

边界扫描测试

边界扫描是一种测试印刷电路板上的线路的方法。边界扫描也被广泛用作观察集成电路引脚状态,测量电压或分析集成电路内的子块的调试方法。

制造设计(DFM)

DFM是安排PCB布局拓扑的过程,以减轻在制造电子系统所需的PCB制造和PCB组装过程中可能出现的问题。

装配设计(DFA)

组装设计的目标是确定如何设计产品,使组装最具成本效益。装配设计(DFA)涉及减少材料投入,资本间接成本和减少劳动力。重点关注标准的应用,以降低生产成本并缩短产品开发周期。

测试设计(DFT)

测试完成的印刷电路板的成本可高达产品总成本的30%。通过设计针对测试覆盖率而优化的产品以及快速隔离PCB制造误差和元件故障的能力,设计测试(DFT)对于设计盈利能力变得非常有意义。

供应链设计(DSC)

在设计新产品时,应考虑支持包含接近使用寿命或可能过时的组件的长产品生命周期的复杂性。库存可用性和备用采购是有经验的电子合同制造商在建立客户原材料供应链时将考虑的一些变量。

绕过PCB测试

根据您的情况,您可能根本不需要PCB测试。如果产品在其生命周期中处于成熟点,则印刷电路板可能仅需要最少的调试和测试。

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