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宝安smt加工:影响smt回流焊质量的因素有哪些?

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在SMT加工过程中,有几道工序十分关键,把控的好,未来产品质量没有问题,把控的不好,不仅产品质量堪忧,生产效率也会受到影响。因此,对于这几道工序,厂家都应该十分重视,尤其是回流焊,更是重中之重。那么,影响SMT回流焊质量的因素有哪些呢?下面,宝安smt加工厂为大家介绍一下。
 
PCB焊盘设计的重要因素:
 
  很多人不知道的是,回流焊中出现焊接问题,并不完全是回流焊工艺导致的,因为除了焊接温度之外,还有很多因素影响,比如设备、smt生产线条件、PCB焊盘、设计、元器件、焊膏质量、印刷电路板的质量、工序参数等,都有可能,甚至人工操作也会对此产生影响。
 
  不过,相对于其他因素,SMT贴片组装的质量与PCB焊盘设计对回流焊质量的影响最大。如果PCB焊盘设计是正确的,贴装时出现少量歪斜情况,可以在回流焊时得到纠正,相反,如果PCB焊盘设计有问题,哪怕贴装的再准确,回流焊之后也会出现元器件移位等缺陷。
 
  所以,必须要掌握PCB焊盘设计的关键要素,那么,究竟有哪些呢?根据宝安smt加工厂家的分析,各种元器件焊点结构不同,在焊接的时候,要保证其焊点,为了满足焊点的可靠性,在设计PCB焊盘的时候,要注意四点:
 
  1、对称
  两个焊盘之间要对称,保证熔融的时候,表面张力保持平衡。
 
  2、间距
  宝安smt加工厂强调,元件的端头和引脚位置,必须要和焊盘搭接尺寸一致,保持合适的间距,这样才能避免焊接缺陷。
 
  3、剩余尺寸
  元件端头或者是引脚部分与焊盘搭接之后,产生的剩余尺寸一定要保证能形成弯月面。
 
  4、宽度
  即元件端头或引脚位置的宽度要一致。
 
回流焊过程中会出现哪些缺陷:
 
  1、吊桥、位移
  当焊盘之间的间距过大或者是过小,不合适时,就会出现吊桥或移位情况,这主要是因为元器件的焊端不能与焊盘交叠,造成这种情况。除了这种情况会导致吊桥、位移,当焊盘尺寸大小不合适的时候,甚至是不对称的时候,也会出现因为表面张力不对称导致的吊桥位移。
 
  2、焊膏量不足
  这个主要是因为焊盘上有导通孔,焊料从导通孔中流出去了。
 
  所以,在SMT加工过程中,如果违反了设计原则,就会因为PCB焊盘设计以及焊接缺陷等问题导致生产难以继续,给企业造成一定的损失。所以,宝安smt加工厂家强调,一定要严格遵循设计要求。

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