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PCB电路板加工后为什么要清洗?有什么作用?

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 依据产品标准,免清理一词的含义就是PCB电路板的残余物从化学的角度看待是安全的,不会对PCB电路板产线任何影响,可以留在PCB电路板上。检测腐蚀、SIR、电迁移还有其他专门的检测手段主要是用来确定卤素/卤化物含量,进而确保免清理的组装件在完成组装后的安全性。

 但是,就算选用含固量低的免清理助焊剂,仍会有多多少少的残余物,对于可靠性要求高的产品而言,在PCB电路板是不允许任何残余物和污染物。对军事应用而言,就算是免洗电子组装件都规定必须要清理。

 在进行表面涂覆之前,没有清理掉的树脂残余物会造成保护层分层或出现裂纹;活性剂残余物可能引起涂层下面出现电化学迁移,造成涂层破裂保护失效。研究表明,通过清理可以增加50%涂覆粘结率。

 PCBA的污染物最直观的影响是PCBA的外观,如果长时间的在高温高湿的环境中放置或者使用,可能出现残余物吸潮发白现象。由于组件中大量选用无引线芯片、微型BGA、芯片级封装(CSP)和01005等,元件和PCB电路板之间的距离缩小,尺寸微型化,组装密度也越来越大。如果卤化物藏在元件下面清理不到的地方,局部清理可能造成因卤化物释放而造成不可挽回的后果。

 清理技术是今后的发展方向,须设置纯净水源和排放水处理车间。它以水作为清理介质,并在水中添加表面活性剂、助剂、缓蚀剂、螯合剂等形成一系列以水为基的清洗剂。可以除去水溶剂(助焊剂为水溶性)和非极性污染物。

 因此为了不影响pcba板的使用期限,清理步骤是必须要的。

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