采用Intel Ivy-Bridge 核心22nm系统级芯片，支持Intel Core i3-3217U/I5-3337U/i7-3537U芯片；原生支持USB3.0技术；板载了DDR3内存插槽，整个主板板的尺寸为205x132 mm； 板载1组HDMI全视频信号，4组USB3.0信号，10组USB2.0信号，6组SATA信号，1组debug信号和8组LAN信号。

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图2、接口图片

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生产能力：
全球威科技高精密贴片线日产能800万点，可轻松贴装0201(01005)、0402、0603、0805、1206、SOP、TSOP、TSSOP、QFN、DFN等元件封装；最小间距(Pitch) 0.3mm，支持 BGA，CSP等主流高精密封装，BGA芯片最小球径(Ball) 0.2mm，熟练掌握0.5mm双排pin脚QFN芯片焊接技术。目前制造产品有：工控类，医疗类，平板电脑，通信类，服务器/设备类，军工类，智能产业类，物联网类，3C数码类等高精密产品的生产加工制造。 更多SMT贴片加工案例。