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pcba代工厂_湿度敏感器件的保管与使用

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由于塑料包装组件可以批量生产并降低成本,因此大多数电子产品中使用的IC是塑料密封器件。但是,塑料包装装置具有一定的吸湿性,因此塑料密封装置SOP、 PLC、 QFP、 PBGA等都是湿敏装置(MSD)。湿敏器件主要指非密封器件,包括:塑料封装,其他水可渗透性聚合物封装(环氧树脂、硅树脂等):通用1C、芯片、电解电容器、 LED等。
 
回流焊和波峰焊都在瞬间加热整个SMD。当在焊接过程中将高温施加到吸湿模制设备的外壳上时,所产生的热应力会导致封装的外部接头和引脚连接处破裂。裂纹可能会导致外壳泄漏并减慢芯片的湿度,并可能使引脚松动并导致早期故障。
 
、湿度敏感设备的湿度敏感度级别
 
IPC/JEDEC I-STD-020标准对设备的湿度敏感性进行了分类,因此现场使用寿命适用于锡铅焊接。由于无铅焊接要比焊锡焊接高,所以焊接温度会升高。温度每升高10°C,设备的湿度就会增加1级。因此,如果在焊接锡铅时该设备为3级,那么在使用无铅焊料时为4级。
 
两个、湿度敏感设备存储
 
(1)存放湿度敏感设备的环境条件。
 
1环境温度:库存温度<40°C
 
2生产现场温度<30°C。
 
3环境相对湿度RH <60%
 
4环境气氛:的库存和使用环境不得影响硫、磷、酸和其他有毒气体的焊接性能。
 
5防静电措施:满足表面组装组件的防静电要求。
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6元器件的存储周期为:自组件制造商生产之日起,库存时间不超过2年;购买后,整个工厂用户的库存时间一般不超过1年:如果自然环境是相对潮湿的机器工厂,购买部件组装到表层后,应在3个月内使用,并适当加湿-应在存放场所和组件包装中采取证明措施。

(2)未连接时请勿打开。塑料SMD在出厂时已包装在带有防潮指示卡(HC)和干燥剂的防潮袋(MBB)中。标记为防潮期为1年。开封出于计数或其他原因,请勿将SMD存放在普通的试管或口袋中,以免在SMD塑料盒中引起大量的水分吸收。

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