由于塑料包装组件可以批量生产并降低成本，因此大多数电子产品中使用的IC是塑料密封器件。但是，塑料包装装置具有一定的吸湿性，因此塑料密封装置SOP、 PLC、 QFP、 PBGA等都是湿敏装置（MSD）。湿敏器件主要指非密封器件，包括:塑料封装，其他水可渗透性聚合物封装（环氧树脂、硅树脂等）:通用1C、芯片、电解电容器、 LED等。

回流焊和波峰焊都在瞬间加热整个SMD。当在焊接过程中将高温施加到吸湿模制设备的外壳上时，所产生的热应力会导致封装的外部接头和引脚连接处破裂。裂纹可能会导致外壳泄漏并减慢芯片的湿度，并可能使引脚松动并导致早期故障。

、湿度敏感设备的湿度敏感度级别

IPC/JEDEC I-STD-020标准对设备的湿度敏感性进行了分类，因此现场使用寿命适用于锡铅焊接。由于无铅焊接要比焊锡焊接高，所以焊接温度会升高。温度每升高10°C，设备的湿度就会增加1级。因此，如果在焊接锡铅时该设备为3级，那么在使用无铅焊料时为4级。

两个、湿度敏感设备存储

（1）存放湿度敏感设备的环境条件。

1环境温度:库存温度<40°C

2生产现场温度<30°C。

3环境相对湿度RH <60％

4环境气氛:的库存和使用环境不得影响硫、磷、酸和其他有毒气体的焊接性能。

5防静电措施：满足表面组装组件的防静电要求。

6元器件的存储周期为:自组件制造商生产之日起，库存时间不超过2年；购买后，整个工厂用户的库存时间一般不超过1年:如果自然环境是相对潮湿的机器工厂，购买部件组装到表层后，应在3个月内使用，并适当加湿-应在存放场所和组件包装中采取证明措施。

（2）未连接时请勿打开。塑料SMD在出厂时已包装在带有防潮指示卡（HC）和干燥剂的防潮袋（MBB）中。标记为防潮期为1年。开封出于计数或其他原因，请勿将SMD存放在普通的试管或口袋中，以免在SMD塑料盒中引起大量的水分吸收。