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SMC/SMD的发展趋势展望

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什么是SMC/SMD
表面组装元件/表面组装器件的英文是Surface Mounted Components/Surface Mounted Devices,缩写就是SMC/SMD(以下称SMC/SMD)。
 
pcb组装元件又称为片式元件、片状元件、表面贴装元件。pcb组装元器件是指外形为矩形片状、圆柱形或异性,无引线或短引线,其焊端或引线制作在同一平面内并适用于SMT贴片加工组装的电子元器件。
 
SMC/SMD的发展趋势
 
SMT加工所用到的元器件发展至今,已有多种类型封装的SMC/SMD用于电子产品的生产,如图1所示。IC引脚间距由最初的1.27mm发展至0.8mm,0.65mm, 0.4mm和0.3mm,SMD器件由SOP (Small Outline Package,小外形封装)发展到BGA (Ball Grid Array,球栅阵列封装)、 CSP(Chip Scale Package,芯片级封装)以及FC (Flip Chip,倒装焊裸芯片),其指导思想仍是I/0越来越多,可靠性越来越好。
 
SMC/SMD
 
新型器件的出现必然带来众多的优越性,如CSP不仅是一种芯片级的封装尺寸,而且是可确认的优质芯片,具有体积小、质量轻、超薄(仅次于FC)等优点,但也存在一些问题,特别是能否适应大批量生产。一种新型封装结构的器件,尽管有无限的优越性,但如果不能解决工业化生产的问题,就不能称为好的封装。 
 
CSP就是因其制作工艺复杂,即制作中需要用微孔基板,否则难以实现芯片与组件板的互连,从而制约了它的发展。新型的IC封装的趋势是尺寸必然更小、I/0更多、电气性能更高、焊点更可靠、散热能力更强,并能实现大批量生产。
 
展望未来的SMC/SMD的发展趋势,我们不难看出,技术的进步必然会催生新的产物,新的产物也必然会推动技术的向前发展,SMD/SMC的市场是一片广阔的蓝海。

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