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什么是DIP插件?DIP插件加工的工艺流程要注意什么?

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DIP插件(Dual In-line Package),中文又称DIP封装,也叫双列直插式封装技术,是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏管脚。DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)等。
 
现在随着SMT加工技术的快速发展,SMT贴片加工有逐渐取代DIP插件加工的趋势,但由于PCBA生产中一些电子元器件尺寸过大等原因,插件加工一直没有被取代,并仍然在电子组装加工过程扮演着重要的角色。DIP插件加工处于SMT贴片加工之后,一般采用流水线人工插件,需要的员工比较多。
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DIP插件加工的工艺流程一般可分为:元器件成型加工→插件→过波峰焊→元件切脚→补焊(后焊)→洗板→功能测试
 
1、对元器件进行预加工
 
首先,预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料,认真核对物料型号、规格,签字,根据样板进行生产前预加工,利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工。
 
2、插件
 
将贴片加工好的元件插装到PCB板的对应位置,为过波峰焊做准备。
 
3、波峰焊
 
将插件好的PCB板放入波峰焊传送带,经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节,完成对PCB板的焊接。
 
4、元件切脚
 
对焊接完成的PCBA板进行切脚,以达到合适的尺寸。
 
5、补焊(后焊)
 
对于检查出未焊接完整的PCBA成品板要进行补焊,进行维修。
 
6、洗板
 
对残留在PCBA成品上的助焊剂等有害物质进行清洗,以达到客户所要求的环保标准清洁度。
 
7、功能测试
 
元器件焊接完成之后的PCBA成品板要进行功能测试,测试各功能是否正常,如果检查出功能缺陷,要进行维修再测试处理。
 
DIP插件加工需要注意的事项:
 
1.电子元器件插件时必须平贴PCB,插件后外观保持平整,不可有翘起现象,有字体的那一面必须朝上;
 
2.电阻等电子元件插件时,插件后焊引脚不可遮挡焊盘;
 
3.对于有方向标示的电子元器件,必须注意插件方位,要统一方向;
 
4.DIP插件加工时必须检查电子元器件表面是否有油污及其它脏物;
 
5.对于一些敏感元器件,插件时不能用力过大,以免损坏下面的元件和PCB板;
 
6.电子元器件插件时不可超出PCB板的边沿,注意元器件的高度以及元件引脚间距等。
 
如果贵司需要电路板需要严格的插件工艺,我们的PE工程师会跟您的团队进行全方位交流,沟通DIP插件工艺、治具的设计、效率和产能的方案等,与前段SMT贴片加工相协调,确保您的交货周期,为您提供至完美的PCBA贴片加工一站式服务。

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