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使用无铅焊膏的注意事项有哪些?

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随着无铅焊膏的成功开发,含铅焊膏将逐步退出应用领域,无铅焊膏已是今后的发展方向。

无铅焊膏的成分构成同锡铅焊膏类似,但要注意的是,无铅焊膏(Sn-Ag-Cu)的密度比Sn-Pb焊膏小,印刷时会发生堵孔现象,此外无铅焊膏存放期短,焊膏黏度会慢慢增高。引起焊膏黏度增高的原因很多,除了无铅焊膏密度较轻以外,还有一个更重要的原因是:从化学的角度来讲,焊膏是一种化学物质,锡粉又是以超细微粒分散在焊剂中,因此锡粉会和焊剂密切结合会发生缓慢反应,无铅焊膏中锡含量相对要高,这些反应会造成焊膏黏度逐渐增高,使其性能变坏,所以通常建议焊膏要放在低温(0-10℃)下存放,使用时不要超过存放期。

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随着电子产品向轻、薄、小的方向发展,焊接技术也将更加复杂化、精密化,新品种的焊膏也不断被开发。

早期焊膏的焊粒为不定型,随着QFP元器件的出现,焊粉形状为球状,现在又从球状向粉末的微粒子进化,目前人们正设法开发粒度在10μm以下的焊膏。另外,传统的增加抗疲劳的方法是加厚焊锡量来吸收导线的疲劳应力,延长焊接的寿命,但是随着高密度化、高性能化,难于用过去的对策达到目的,因此焊膏本身也要求耐疲劳性。目前,国外在焊料中增加稀有元素来达到此目的,可以和以往的焊膏一样使用,但耐疲劳性却成倍增加。

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