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SMT贴片加工厂中的PCBA品质管控

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在SMT芯片生产和使用过程中,不可避免的会在整个PCBA制造过程和使用过程中发生操作不当,包括加工错误,使用不当,部件老化等可能导致工作异常的因素,甚至影响整个产品的使用。但是,许多产品不需要完全更换。这时,有必要维修和保养内部电路板。以下是金福德的维护方法。

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检查组件

当需要对SMT SMT芯片加工厂的产品进行维修时,必须首先确定每个焊点的组件是否有任何错误,遗漏和倒转。确认没有任何材料的真实性也是一种情况。如果消除了错误,遗漏,倒置和真实性的问题,我们可以得到一块有故障的电路板,并首先检查电路板是否完好无损,每个组件是否明显烧坏以及是否正确插入。

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焊接状态分析

电路板的缺陷基本上是焊点缺陷的80%。接头的焊接是否充分,有异常,首先要参照ISO9001质量体系管理标准。还需要参考各种SMT加工焊接质量标准,以检查是否存在任何明显的缺陷,例如假焊,假焊,短路,铜皮是否明显抬起。如果有,我们需要修理该产品的缺陷点,如果没有,您可以继续下一步。



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组件方向检测

在此过程中,我们基本上消除了一些肉眼可见的缺陷。现在,我们仍然必须仔细检查电路板上最常用的组件,例如二极管,电解电容器以及其他有关方向的规定,或者负极所需的组件是否以错误的方向插入。

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零件的工具检查

如果所有的视觉判断都是正确的,那么此时我们需要借用一些辅助工具。SMT芯片加工厂中最常用的是使用万用表来简单地测量我们的组件,例如电阻器,电容器,晶体管等。主要测试是检查这些组件的电阻值是否不符合正常值,是否它是大还是小,电容器是否开路,电感器是否开路等。

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开机测试

在完成所有上述过程之后,基本上可以消除组件的常规问题,并且不会由于短路或桥接而烧蚀和损坏电路板。然后可以插上电源,查看电路板相应功能是否正常。 https://www.pcba-smt.cn/

摘要

完成所有流程后,根据客户的BOM,Gerber和原理图,我们可以判断和修复客户产品的缺陷。选择金福德!更专业!更放心!

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标签: PCBA

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