回流焊接时，大多数电路板容易弯曲和翘曲。如果严重的话，甚至可能导致零件空焊，墓碑等。我们如何防止PCB板在回流焊中弯曲和翘曲？让金福德为您找到答案。

PCB电路板变形的危害

在自动表面安装线上，如果PCB板不平整，将导致定位不正确，无法将组件插入或放置在板上的孔和表面安装垫上，甚至会损坏自动插入机。焊接后，安装的组件弯曲，并且组件的支脚很难切平整齐。该板无法安装在机箱或机器的插槽中，因此组装工厂碰到该板也很麻烦。当前的表面贴装技术正朝着高精度，高速和智能化的方向发展，这对各种组件所用的PCB板提出了更高的平面度要求。

PCB变形原因分析

1.电路板上铜平面的不平坦区域会加剧电路板的弯曲和翘曲。

通常，大面积的铜箔被设计用于在电路板上接地。有时，Vcc层还设计有大面积的铜箔。当这些大面积的铜箔不能均匀分布在同一块电路板上时，将引起吸热和散热速度不均匀的问题。当然，PCB板也会扩展和收缩。如果不能同时引起膨胀和收缩，则会引起不同的应力和变形。Tg值的上限，板将开始软化，引起永久变形。

2.PCB 板本身的重量也可能导致板下垂并变形。

回流炉使用链条驱动回流炉中的电路板。即，将板的两侧用作支撑整个板的支点。如果板子有超重的零件，或者板子的尺寸太大，由于板子本身的数量，会出现中间凹陷的现象，导致板子弯曲。

解

1.降低温度对PCB板应力的影响。

因为温度是板应力的主要来源，所以只要降低回流焊接的温度或在回流炉中升高和冷却板的温度，就可以大大减少板弯曲和板翘曲的发生。但是，可能会发生其他副作用，例如焊料短路。

2.使用高Tg板。

Tg是玻璃化转变温度，即材料从玻璃变为橡胶的温度。Tg值越低，进入回流炉后板开始软化的速度就越快，变成软橡胶所需的时间也就越长。当然，板的变形也将变得更加严重。使用更高Tg的板可以增加其承受应力和变形的能力，但是材料的价格相对较高。

3.增加PCB板的厚度

为了使许多电子产品的厚度越来越薄，电路板的厚度保持在1.0mm，0.8mm甚至0.6mm。建议在不轻的情况下使用厚度为1.6mm的电路板，这样可以大大降低电路板弯曲和变形的风险。

4，减少电路板的尺寸和拼图的数量

由于大多数回流焊炉都使用链条将PCB板向前驱动，因此较大尺寸的电路板由于自身重量会在回流焊炉中下垂，因此请尝试将电路板的长边作为板边缘放在因此，由于能够减小回流炉的链条，因此能够减少由电路基板自身的重量引起的凹陷变形，并且能够减少难题的发生。低凹陷变形。

5.使用烤箱托盘固定装置

如果上述方法难以实现，则应使用回流载体（模板）以减少变形量。回流焊托盘可以减少板的弯曲和翘曲的原因是，无论是热膨胀还是冷收缩，都需要使用回流焊托盘。您可以固定电路板，等到电路板的温度低于Tg值才能启动再次硬化，然后可以保持原始大小。

如果单层托盘无法减少PCB板的变形，则必须添加另一层盖板，并用上下托盘夹住电路板。这可以大大减少通过回流炉的电路板的变形。

6，使用路由器代替V-Cut子板

由于V-Cut会破坏板对板拼图的结构强度，因此请不要使用V-Cut子板或减小V-Cut的深度。