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光明玉律SMT贴片加工 来料贴片打样 后焊加工 PCB贴片代加工厂
名称/行业：光明玉律SMT贴片加工 来料贴片打样 后焊加工 PCB贴片代加工厂
产品封装：
加工方式：
质量认证：ISO9001：2015
加工能力：日产能800万点
无铅工艺：纯无铅生产车间（有铅产品勿扰）
产线数量：贴片线4条,DIP插件波峰2条,后焊2条,组装2条,测试老化2条
加工设备：全自动印刷机,SPI检测,高速贴片机,回流焊,AOI检测,X-ARY检测
欢迎洽谈：188-1877-1010
深圳市全球威科技有限公司成立于2014年，超过10年的生产经验，专注于电子产品的SMT来料加工/SMT贴片加工/PCBA加工/电路板加工/ DIP插件加工/后焊/功能测试/功能维修及PCBA代工代料/OEM代工代料/元器件代采等一站式生产制造服务。服务全球电子领域，包括汽车电子、医疗电子、军工装备、电力通讯、工业自动化、AI人工智能和智能家居等行业。
工厂使用面积3500㎡，随着产品质量要求，公司通过ISO9001:2015质量管理体系认证，2019年被评为国家高新技术企业，标准的防静电、无尘生产车间，符合RoHS标准。
公司设备先进，现有5条自动SMT贴片生产线，2条DIP插件后焊线，配有三星SM471PLUS、三星SM481PLUS、全自动印刷机、十/十二温区回流焊、450大型波峰焊等设备，并搭配全自动上板机、3D SPI锡膏在线检测仪、AOI光学检测仪、3D X-RAY、智能首件检测仪、BGA返修台、ICT测试仪、全自动分板机、三防涂覆机、喷码机等设备。
可轻松贴装0201(01005)、0402、0603、0805、1206、SOP、TSOP、TSSOP、QFN、DFN、BGA、双排QFN等元件封装。
最小间距(Pitch) 0.2mm;支持BGA、FBGA（称作CSP)、QFN等主流高精密封装，BGA芯片最小球径(Ball) 0.2mm;熟练掌握0.5mm双排pin脚QFN芯片焊接技术。
合作模式：SMT来料加工、DIP插件加工、后焊加工、功能测试/老化/维修、OEM包工包料，PCBA电子产品EMS。
欢迎来电来函，欢迎来厂参观指导工作！
公司地址：深圳市宝安区石岩街道天宝路19号百财产业园A2栋2楼
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