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SMT表面组装PCBA加工电路板基板材料

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用于pcba加工的基材品种很多,但大体上分为两大类,即smt贴片最常用的板子,为无机类基板材料和有机类基板材料。

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无机类基板主要是陶瓷PCB板,陶瓷电路基板材料是96%的氧化铝,在要求基板强度很高的情况下,可采用99%的纯氧化铝材料。但高纯氧化铝的加工困难,成品率低,所以使用纯氧化铝的价格高。氧化彼也是陶瓷基板的材料,它是金属氧化物,具有良好的电绝缘性能和优良的热导性,可用作高功率密度电路的基板。



PCB基板

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有机类基板材料是指用增强材料如玻璃纤维布(纤维纸、玻璃等),浸以树脂粘合剂,通过成为坯料,然后覆上铜箔,经高温高压而制成。这类基板称为覆铜箔层压板(CCL),俗称覆铜板,是制造pcb的主要材料。日前线路板快速打样广泛用于制作双面SMT的是环氧玻璃纤维电路基板,它结合了玻璃纤维强度好和环氧树脂性好的优点,具有良好的强度和延展性

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铜箔的种类与厚度

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铜箔对产品的电气性能有一定的影响,铜箔一般按制造方法分为压延铜箔和电解铜箔两大类。压延铜箔要求铜纯度高(一般≥999%),弹性好,适用于挠性板、高频信号板等高性能电路板的制造,在产品说明书中用字母“W”表示。电解铜箔则用于普通电路板的制造,铜的纯度稍低于压延铜箔所用的铜纯度(一般为99.8%),并用字母“E”表示。

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常用的铜箔厚度有9?m、12?m、18?m、35?m、70?m等,其中35?m的使用较多。铜简越薄,耐温性越差,且浸析会使铜箔穿透;铜太厚,则容易脱落。

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标签: 加工 PCBA SMT 组装 表面 基板

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