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SMT贴片加工厂的焊锡膏应该如何分类

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锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,主要用于SMT贴片加工行业pcb加工表面电阻、电容、IC等电子元器件的再流焊中。焊锡膏根据其黏度、流动性及印刷时漏板的种类设计配方,通常可按以下性能进行分类:

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1)按合金焊料的熔点分类。焊锡膏按熔点分为高温焊锡膏(217℃以上)、中温焊锡膏(173~200℃)和低温焊锡膏(138~173℃)。最常用的焊锡膏熔点为178~183℃,随着所用金属种类和组成的不同,焊锡膏的熔点可提高至250℃以上,也可降为150℃以下,可根据焊接所需温度的不同,选择不同熔点的焊锡膏。

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2)按焊剂的活性分类。焊锡膏按焊剂活性可分为R级(无活性)、RMA级(中度活性)、RA级(完全活性)和SRA级(超活性)。一般情况下R级用于航天、航空电子产品的焊接,RMA级用于军事和其他高可靠性电路组件,RA级和SRA级用于消费类电子的产品,使用时可根据PCB和元器件的情况及清洗工艺要求进行选择。

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3)按焊锡膏的黏度分类。焊锡膏黏度的变化范围很大,通常为100~600Pa·s,最高可达1000Pa·s以上。使用时间可依据施膏工艺手段的不同进行选择。 内容来自:www.pcba-smt.cn

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4)按清洗方式分类。焊锡膏按清洗方式可分为有机溶剂清洗类、水清洗类、半水清洗类和免清洗类几种。其中,有机溶剂清洗类如传统松香焊膏,水清洗类的活性较强,可用与难以钎焊的表面,半水清洗类和免清洗类是电子产品工艺的发展方向。 内容来自:www.pcba-smt.cn

标签: SMT贴片加工厂 焊锡膏分类

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