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PCBA加工中回流焊接与波峰焊接的区别

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在21世纪电子制造的蓝海里,对于工艺的要求是不断提升的,对品质的要求也是苛刻的,任何对于终端用户的不负责任都可能会对自己造成无法挽回的损失。在智能设备的品质要求中更多的是对电路板(pcba)的要求,那么这里就不得不提回流焊接与波峰焊接这两大工序,那么PCBA加工中回流焊接与波峰焊接的区别? 

一、回流焊接



回流焊简单来讲就是用在片式元器件贴片的,简称:smt贴片。它是通过先把焊膏印刷在PCB焊盘上,然后用贴片机把元器件贴装到印有焊膏的焊盘上。然后经过回流焊炉把焊膏熔化,然后冷却,凝固。使元器件焊端或者引脚与PCB焊盘实现连接通电的一种工艺。简称回流焊接。

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二、波峰接工艺流程 https://www.pcba-smt.cn/

波峰焊接简单来讲就是插件物料的焊接方式,简称:DIP焊接。它的工艺要求是先将插件物料插进相应的焊接孔中,然后通过过炉治具,把电路板送进已经预先熔化的软钎焊料炉中,融化的焊料,经过机械泵或电磁泵的喷流形成焊料波峰,插件料焊点经过波峰会在孔隙中融进锡锡膏,经过冷却凝固首先插件料引脚与导通孔的焊接,以此来实现电气性能。简称:波峰焊接。 

目前智能产品的设计中普遍存在回流焊接与波峰焊接并存的现象,这也是smt贴片加工中对混装工艺要求的一个出发点。在smt贴片厂家中都是两种工艺都有的。 内容来自:www.pcba-smt.cn

全球威科技始终坚持在回流焊和波峰焊接两种工艺的质量出发,通过优化升级设备、优化工艺技术、提升技术手段,把整个PCBA加工的质量做好,做优,以此来践行为用户负责的企业责任。 https://www.pcba-smt.cn/

标签: PCBA加工 回流焊接 波峰焊接

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