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smt加工焊接角度看BGA封装的发展

smt加工焊接角度看BGA封装的发展

SMT技术文章 从smt焊接的角度看,BGA芯片的贴装公差为0.3mm,比以往的QFP芯片的贴装精度要求0.08mm要低得多。一般来讲在小拇指大小甚至更小的空间上做SMT贴片打样贴装,那么更大的贴装公差就意味着更高的...

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SMT贴片加工厂的焊锡膏应该如何分类

SMT贴片加工厂的焊锡膏应该如何分类

常见问题 锡膏是伴随着 SMT 应运而生的一种新型焊接材料,主要用于 SMT 贴片加工行业 pcb 加工 表面电阻、电容、 IC 等电子元器件的再流焊中。焊锡膏根据其黏度、流动性及印刷时漏板的种类设计配方,...

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SMT表面组装PCBA加工电路板基板材料

SMT表面组装PCBA加工电路板基板材料

PCBA技术文章 用于pcba加工的基材品种很多,但大体上分为两大类,即smt贴片最常用的板子,为无机类基板材料和有机类基板材料。 无机类基板主要是陶瓷PCB板,陶瓷电路基板材料是96%的氧化铝,在要求基...

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PCBA电路板拼板的问题解答?

PCBA电路板拼板的问题解答?

PCBA技术文章 PCB电路板设计完以后需要上SMT贴片加工流水线,在贴片这个环节需要在电路板上贴上元器件,每个SMT加工厂都会根据流水线的加工要求,规定电路板最合适的尺寸要求,如果尺寸太小或者太大...

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SMT加工焊点质量及外观检查

SMT加工焊点质量及外观检查

常见问题 随着技术的进步,手机,平板电脑等一些电子产品都以轻,小,便携为发展趋势化,在SMT加工中采用的电子元器件也在不断变小,以前0402的阻容件也大量被0201尺寸给代替。如何保证焊点质量成...

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SMT贴片加工产品的检验要求

SMT贴片加工产品的检验要求

SMT技术文章 SMT贴片加工中,需要对加工后的电子产品进行检验,检验的要点主要有哪些呢?下面一起来了解: 1、印刷工艺品质要求 ①、锡浆的位置居中,无明显的偏移,不可影响粘贴与焊锡; ②、印刷...

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