新闻动态

BOM 先过一遍可制造性，别等排产才发现问题代工代料最容易出事的环节不是贴片，是 BOM。客户给过来的表里，规格描述经常只写个阻值容值，封装写 0603，结果实物是 0603 但耐···

层压这活儿，怕的不是压不牢，是压得太狠高多层PCB一上到 8 层以上，压合就成了良率的分水岭。很多同行以为层压只要温度够、压力足就行，实际上半固化片（PP）的树脂流动度才是关键。我···

层压这道工序，决定后面所有工序的起点高多层板（业内一般把 8 层以上叫高多层，服务器背板、通信设备、工控主板常见 12–20 层）压合没做好，后面的钻孔、电镀、阻抗全是白费。我们踩···

BOM 先过可制造性，再谈价格很多客户发过来的 BOM，第一眼看封装就头疼。0402 和 0201 混排、同一个 0.1uF 电容写了三种料号、封装标注还是英制公制混着来——这种 ···

工控网关的PCBA，先想清楚它要泡在什么环境里工控网关这活儿，跟消费类板子完全不是一回事。现场柜子里常年 60℃ 往上、湿度 90%RH 不稀奇，有的装在污水处理、港口机械、户外光···

无铅回流焊跟有铅最大的差别，不在峰值温度，在窗口变窄了很多人一提无铅回流焊，第一反应就是“温度要高一点”。这话对，但只对了一半。SAC305 的液相线在 217℃ 左右，比 Sn6···

先看钢网：0201 和 01005 不是同一个难度级别很多人把 0201 和 01005 混在一起谈，其实这两者差着将近一个数量级。0201 是 0.6×0.3mm，01005 只···

升温斜率别只盯 1–3℃/s，预热段才是分水岭很多人调无铅回流焊曲线，眼睛只盯着峰值温度，其实前面升温斜率没控好，后面怎么补都别扭。业内常说的 1–3℃/s 是活性区间那一段，真正···

先搞清防护等级和涂层类型，别一上来就选贵的三防漆（conformal coating）这活儿，最怕客户一句“给我涂最好的”。实际产线上，选型得先看板子用在哪儿。工控板常年 −40~···

新能源汽车BMS板卡的PCBA工艺挑战在新能源汽车产业高速发展的背景下，电池管理系统（BMS）作为动力电池的核心控制单元，直接关系到整车的安全性、续航里程与使用寿命。BMS板卡需要···

冷焊与灰焊是 SMT贴片加工回流焊工序里极易出现的隐性品质问题，焊点外观暗沉无光泽，内部冶金结合不牢固，使用过程中极易出现接触不良、信号中断，是影响产品长期可靠性的重大隐患。一、冷···

立件也常称作立碑现象，是片式元件焊接中十分常见的工艺异常，表现为元件一端翘起脱离焊盘，仅单边完成焊接固定。该缺陷会直接造成电路断路，导致产品功能失效。形成主要原因产品线路布局设计不···