新闻动态

何时使用锁相环锁相在无线系统和需要在电路板上实现精确时钟和信号同步的系统中，环路具有许多重要功能。使用PLL可能是比重复调整PCB中走线长度以补偿承载并行或串行数据的通道中的偏差更···

随着SMT技术的日趋成熟和快速发展，以及贴片加工与传统通孔技术相比的优势，当前的电子加工组件发生了根本性的变化。从技术角度来看，必须采用新技术，这将导致相关行业设备和工艺的发展。那···

1、种类BGA类封装（Ball Grid Array），按其结构划分，主要有塑封BGAp-bga）倒装BGA（F-gA）载带BGA（T-bga）和陶瓷BG（C-Bga）四大类。2、···

1. SMT加工厂的加工窗口过程窗口通常用于描述可用过程参数的限制，并且是SMT过程领域中“用户规范范围（USL-LSL）”概念的术语。例如，根据经验，使用···

波峰焊助焊剂是电子装配PCBA处理中使用的主要电子辅助材料。其质量直接决定了后续产品的可靠性。以下是助焊剂在波峰焊中的作用的简要说明。1去除要焊接金属表面的锈膜。待焊接金属表面的锈···

在PCBA加工中，返工和回流的整个过程中都有几个过程点。1返修回流焊曲线应接近原始焊接曲线。热回流曲线可分为四个区域: 预热区、 浸温区、 回流区和冷却区。可以分别设置四个区域、时···

由于塑料包装组件可以批量生产并降低成本，因此大多数电子产品中使用的IC是塑料密封器件。但是，塑料包装装置具有一定的吸湿性，因此塑料密封装置SOP、 PLC、 QFP、 PBGA等都···

传统的清洗工艺会对环境造成破坏性影响，而免清洗焊接技术是解决此问题的最佳方法。免清洗焊接包括两种技术。一种是使用低固含量的免清洗助焊剂。另一种是焊接惰性保护气体。对于第一种方法，焊···

（英制英寸：用IN表示;公制毫米用MM表示，数据中间的小数点用d表示,以下数据均为元件的一些尺寸参数，这些参数能决定焊盘的尺寸和形状。不同参数之间用“X”隔···

SMT贴片加工从试样到量产阶段都需要我们做好充分的产前准备工作，确保所有物料能够顺利上线，避免各种停线找料事故的发生，因为生产效率就是SMT贴片加厂的生命线所在。为了做好产前准备工···

PCB组件是现代电子产品中相当重要的一个组成部分，PCB的布线和设计追随着电子产品向快速、小型化、轻量化方向迈进。随着SMT的发展和SMA组装密度的提高，以及电路图形的细线化，S···

在SMT贴片加工厂中，一个完整的贴片程序应包括以下几个方面：(1)元器件贴片数据,简而言之,元器件贴片数据就是指定贴放在PCB上的元器件位置角度,型号等。贴片数据有元器件型号、位号···