新闻动态

焊点剥离现象多出现在通孔波峰焊接工艺中，但也在SMT回流焊工艺中出现过。现象是焊点和焊盘之间出现断层而剥离，如图一所示。这类现象的主要原因是无铅合金的热膨胀系数和基板之间的差别很大···

1、印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏.2、焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物.3、以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用.4、电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到···

SMT贴片加工中需要注意的几个标准性问题在这里必须了解清楚：第一：静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历···

SMT的特点有哪些？优点：1.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。2.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。3.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件···

SMT贴片加工技术都有哪些优点？深圳贴片加工为您科普！一、电子产品体积小，组装密度高SMT贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右，而重量也只有传统插装元件的10%，通常采用SM···

深圳smt贴片加工中焊点光泽度不够的原因！1.焊锡膏中锡粉有氧化表象。2.焊锡膏中助焊剂自身有形成消光作用的添加剂。3.贴片加工中回流焊预热温度较低，有不易蒸发物残留存在焊点外表。···

电子电路表面组装技术（SMT： Surface Mount Technology）是现代电子产品先进制造 技术的重要组成部分。其技术内容包含表面组装元器件、组装基板、组装材料、组装···

如今，BGA（球栅阵列）封装技术越来越多地应用在电子产品中，已经成为IC芯片普遍采用的封装形式。大到工业控制产品、计算机主板，小到玩具、可穿戴设备，无不镶嵌着BGA的身影。BGA能···

当你是一个新系统时，你的设计的可制造性可能是你想到的最后一件事。当我年轻的时候在一个新的电光学系统上工作时，我很沮丧地得知我设计的系统需要完全重新设计。在目前的状态下，这件事不可能···

多年前，在为我公司的一个产品设计印刷电路板时，我被召集到机械设计部门进行即兴会议。他们将我的设计文件放入他们的3D机械CAD系统，并希望向我展示一些东西。它在那里和生命一样大;我的···

如今，每一个EE和PCB都感受到组件短缺的压力。世界上有哪些基本标准电容器变得稀缺？我们什么时候才能看到这种令人讨厌的事态的结束？设计师如何解决这些短缺并按时完成工作？！我给LeG···

在我十几岁的时候，我走了十五分钟，完成了我的发型，然后走出了房子。回想起来，我很确定镜子已经厌倦了我的虚荣心。这些天，我走路上班，没有在我的头发上滴一滴凝胶。我不整洁的外表有时让陌···