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①PCBA焊接从峰值温度至凝固点。此区域是液相区，过慢的冷却速度相当于增加液相线以上的时间，不仅会使IMC迅速增厚，还会响焊点微结构的形成，对焊点质量的影响很大，例如，无铅Sn-A···

针对PCBA波峰焊产生锡珠的原因分析。 PCBA波峰焊期间，焊料飞溅可能会发生在PCB的焊料表面和元件表面上。通常认为，如果在PCB进入波峰之前PCB上残留有水蒸气，一旦它与波峰上···