PCBA波峰焊产生锡珠的原因分析

针对PCBA波峰焊产生锡珠的原因分析。

       PCBA波峰焊期间，焊料飞溅可能会发生在PCB的焊料表面和元件表面上。通常认为，如果在PCB进入波峰之前PCB上残留有水蒸气，一旦它与波峰上的焊料接触，它将在高温下的很短时间内蒸发成蒸汽。上升，导致爆裂性的排气过程。正是这种强烈的排气会在熔融状态下在焊缝内部造成小小的事故，导致焊料颗粒从焊缝中逸出，从而飞溅到PCB上。

       在进行PCBA波峰焊之前，PCBA厂家总结出以下结论：

       1、制造环境和PCB存放时间。

       制造环境对电子组件的焊接质量有很大影响。在制造环境中的高湿度，长时间的PCB包装和开封后进行SMT贴片加工和PCBA波峰焊生产，或者在PCB贴片、插装的一段时间后进行PCBA波峰焊，这些因素都可能产生锡珠在PCBA波峰焊过程中。

       2、PCB电阻焊材料及生产质量。

       PCB制造中使用的焊锡膜也是PCBA波峰焊中锡球的原因之一。由于焊膜与助焊剂具有亲和力，焊膜的加工往往会导致焊珠的附着，从而导致焊球的产生。

       3、正确选择助焊剂。

       焊球的原因很多，但助焊剂是主要的原因。

       一般的低固含量，免清洗助焊剂容易形成焊球，当底面的SMD元件需要双PCBA波峰焊时，这是因为这些添加剂的设计目的不是要长时间使用。如果喷涂在PCB上的助焊剂在初个波峰之后已经用完，则在二个波峰之后无助焊剂，因此它无法发挥助焊剂的功能并助于减少锡球。减少焊球数量的主要方法之一是正确选择助焊剂。选择可以承受较长时间热量的助焊剂。