多层PCB设计

最直接的PCB布局设计是一层或两层PCB设计。有时我们进行多层PCB设计。这里介绍了一些多层指南。

-堆叠：这是进行多层PCB设计时的基本要素之一。叠层是PCB设计中层的数量和顺序。大多数制造商最多可以支持16张纸。在图1，图2的下图中，显示了最常见的四层和六层PCB堆叠。四层堆栈由顶层和底层（信号层）以及其间的GND和VCC（电源层）组成。六层堆叠与四层堆叠相同，只是功率层之间是另外两个信号层（例如，高速）。

 

图1四层PCB堆叠

 

图2六层PCB堆叠

 

对于高速信号，如图2所示，六层PCB叠层是比四层PCB叠层更好的解决方案，因为高速信号被更隔离，并且EMI降低了，这对这种设计。多层PCB设计。

通孔：尽管通孔是必需的，但最好仅使用通孔通孔，因为这将使设计更具成本效益。多层PCB设计如果不能将其掩埋，也可以使用盲孔。埋孔连接内层，盲孔仅暴露在PCB的两个外层之一上。

涉及BGA（球栅阵列） IC的PCB设计就是一个例子，其中由于BGA逸出布线而几乎总是需要多层PCB设计，这是将走线从BGA芯片布线到PCB的其余部分。