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PCBA在使用电烙铁进行焊接时，有时候会产生锡珠的情况，如果锡珠过多或者遇到要求严格的客户，容易被判定为不良品。为提高PCBA焊接的品质就需要弄清楚锡珠产生的原因，然后进行改进。电···

PCBA焊接加工主要是指将PCB电路板与元器件经过焊锡工艺焊接起来的生产流程。在焊接加工的过程中容易出现虚焊和假焊等焊接不良的情况，虚焊和假焊会严重影响产品的可靠性，极大的提高产品···

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB(Printed Circuit Board)意为印刷电路板。(原文:SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系···

1、焊接温度曲线：根据PCB的外形尺寸、多层板层数和厚度、焊接元器件的体积和密度、PCB上的铜层面积和厚度等因素，测试焊点处的实际焊接温度来设定温度曲线。 2、对预热时间、回流时···

所谓无铅烙铁焊接就是指焊接PCB线路板时所用的焊锡中不允许含有Pb，而目前常用的焊锡中Pb的含量高达40%。实现无Pb烙铁焊接的关键是要寻找一种能替代目前有铅焊锡的不含铅的无 Pb···

焊点剥离现象多出现在通孔波峰焊接工艺中，但也在SMT回流焊工艺中出现过。现象是焊点和焊盘之间出现断层而剥离，如图一所示。这类现象的主要原因是无铅合金的热膨胀系数和基板之间的差别很大···

如今，BGA（球栅阵列）封装技术越来越多地应用在电子产品中，已经成为IC芯片普遍采用的封装形式。大到工业控制产品、计算机主板，小到玩具、可穿戴设备，无不镶嵌着BGA的身影。BGA能···

传统的清洗工艺会对环境造成破坏性影响，而免清洗焊接技术是解决此问题的最佳方法。免清洗焊接包括两种技术。一种是使用低固含量的免清洗助焊剂。另一种是焊接惰性保护气体。对于第一种方法，焊···

洗板水也一定要干净。三、将BGA芯片对正管脚，芯片。焊接时, BGA芯片本体因传热的原因,传到BGA芯片锡珠部分的温度会比热风出口处相差一定的温度,在设置温度加热时，听听bga芯···