标签

SMT贴片加工厂造成润湿不良的主要原因是：1、焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿···

BAG等高难度芯片返修工艺，对设备、人员都需要想当高的要求，我们一起来看看吧！返工对工艺设备的要求很自然，BGA/CSP元器件的返工首选的方法是对流而不是辐射，焊烙铁（热传导）也不···