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2019-08-09

SMT工艺是否可以增加锡膏的用量，以改善BGA焊质量差的问题？

BGA焊点全部集中在本体下方，焊接后难以用视觉或AOI(Auto OpticalDetect)图像检测仪进行质量检测，焊接难度较大。有时，即使使用X射线，也很难判断是否存在气焊或假···

标签：球焊