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层压这活儿，怕的不是压不牢，是压得太狠高多层PCB一上到 8 层以上，压合就成了良率的分水岭。很多同行以为层压只要温度够、压力足就行，实际上半固化片（PP）的树脂流动度才是关键。我···

层压这道工序，决定后面所有工序的起点高多层板（业内一般把 8 层以上叫高多层，服务器背板、通信设备、工控主板常见 12–20 层）压合没做好，后面的钻孔、电镀、阻抗全是白费。我们踩···