宝安SMT贴片加工厂PCBA加工焊点失效的主要原因

宝安SMT贴片加工厂PCBA加工焊点失效的主要原因

 

PCB焊盘不良：镀层、污染、氧化、翘曲;

 

元器件引脚不良：镀层、污染、氧化、共面;

 

工艺参数控制缺陷：设计、控制、设备;

 

焊料质量缺陷：组成、杂质超标、氧化;

 

焊剂质量缺陷：低助焊性、高腐蚀、低SIR;

 

其他辅助材料缺陷：胶粘剂、清洗剂。
 

 

PCBA焊点的可靠性提高方法：

 

对于PCBA焊点的可靠性实验工作，包括可靠性实验及分析，其目的一方面是评价、鉴定PCBA集成电路器件的可靠性水平，为整机可靠性设计提供参数;另一方面，就是要在PCBA加工时提高焊点的可靠性。这就要求对失效产品作必要的分析，找出失效模式，分析失效原因，其目的是为了纠正和改进设计工艺、结构参数、焊接工艺及提高PCBA加工的成品率等，PCBA焊点失效模式对于循环寿命的预测非常重要，是建立其数学模型的基础。
 

 

pcba代工代料透锡要求

 

根据IPC标准，通孔焊点的pcba透锡要求一般在75%以上就可以了，也就是说焊接的对面板面外观检验透锡标准是不低于孔径高度（板厚）的75%，pcba透锡在75%-100%都是合适。而镀通孔连接到散热层或起散热作用的导热层，pcba透锡则要求50%以上。