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smt贴片加工厂是如何控制PCBA质量的?

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PCBA贴片加工最主要的贴片流程,如下图所示

 

不知你是否有过类似的疑惑,为什么工厂的设备规模相似,做出的产品却有云泥之别呢?

先进设备是质量的导言,但好质量却不仅仅设备参数的比拼。

 

本期我们将结合几个重点步骤与材料和来谈谈优勤对PCBA的质量控制。

 

材料

PCB:PCB板的质量决定了焊接质量。要检验PCB板是否变形、飞线、刮花、线路受损,过孔堵孔,渗漏油墨和板面是否平整。优勤电子的PCB合作伙伴为业界知名工厂,100%电测。

钢网:在锡膏印刷阶段,锡膏通过钢网漏印到PCB对应的焊盘上,钢网的好坏直接影响锡膏印刷的质量。需要检查钢网的开口方式、厚度、平整度等,完好的钢网可以漏印良好的锡膏,为提高后序的焊接质量奠定良好的基础。

锡膏:锡膏的存储和使用极为严格。锡膏一般贮存在0℃~10℃之间。使用前需进行充分的搅拌,使其粘度具有优良的印刷性和脱模性。使用时要按“先进先出”的原则,并做好取用记录,保证回温时间大于四小时。印刷后确保在2小时以内完成回流焊接。优质的锡膏能避免印刷不良,优勤电子采用一线品牌锡膏,如千住,乐泰。

元器件:元器件作为SMT贴装的重要组成元素之一,其质量和性能直接影响回流焊接质量。 优勤严控制元器件采购渠道,只从大型贸易商和原厂提货,从源头上避免二手料和假料。同时100%来料检验,确保元器件无故障。

 

检验与管理

锡膏检测

       AOI AOI检测仪常见放置于回流焊接工序的后面,AOI可检测出前面工序的很多不良缺陷,如多锡、少锡、极性方向、立碑等等缺陷。通过AOI检测可以将有问题的PCB板检测出来,避免将有问题的板子流在后序的工序,是提高PCBA贴片质量非常重要的环节。

      首件检测 通过首件检验,可以发现诸如工夹具严重磨损或安装定位错误、测量仪器精度变差、看错图纸、投料或配方错误等系统性原因存在,从而采取纠正或改进措施,以防止批次性不合格品发生。

 

最后一点是最重要的一点,也是最容易被忽视的一点:工厂的管理。基本上所有的工厂都会宣称遵循ISO9001:2008质量管理体系。众所周知,此证的获取并无难度,如果一个工厂连证都不愿意申请,基本上可以断定是遇到状况无法配合的工厂,

标签: PCBA质量

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