X-ray：全称X光无损检测设备，是运用低能量的X光，对产品内部中止扫描成像，以检测出内容的裂纹、异物等的缺陷检测。生活中医院做X光扫描就是是这个原理。

随着电子产品智能化、微型化使得芯片的体积也越来越小，但引脚却越来越多。特别是一些中心的BGA和IC元器件大量的应用。由于封装的特殊招致芯片的内部焊接情况检测只能借助与设备来中止。普通的人工智能视觉系统检测也无法从根本上判别焊点的好坏，而且人工视觉检验在密集焊点的情况下曾经属于是最不精确和重复性最差的选项，最佳选择就是经过X-ray中止批量检验。

急单，快速打样更需求设备来检测。X-ray检测的技术普遍地应用于回流焊后BGA焊接质量检验，以对焊点中止定性定量风险分析，中止发现质量异常，及时调整。理论操作案列总结分析来看，X-ray在关于BGA焊点内部的检验准确率可以超越人工ICT检测的15%以上，效率更是超越50%。

在应用范围上，该设备不只仅可以识别 BGA 内部的焊接的缺陷（如空焊、虚焊），也可以对微电子系统及密封元件、电缆、夹具、塑料内部等中止扫描分析。

因此关于一个对质量和质量有管控认识的加工厂和客户都应该选择经过科学的技术和手段来提升和改善产质量量。而不是一味的经过各种虚假宣传或者蛮不在乎的态度对待终端用户。

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